主机内部结构
免工具设计 
硬盘仓位
处理器散热风扇和机箱散热风扇
主机内部大都采用免工具拆装设计，CPU和显卡两大发热源比较集中配合上机箱散热风扇可以起到很好的散热效果。硬盘附近的散热空间比较大，同样可以有比较好的散热效果。主板标配了四根内存插槽，但惠普只提供了1根DDR3的2G条子，如果内存容量可以提升相信会有更好整体效果。
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