BTX结构设计：

    按指示转动旋钮，机箱挡板即可弹开。

    GX620（USFF）创新的全免工具设计，让用户在开启机箱时更加方便、从容，并且所有“可接触点”标识为蓝色，从而轻易对系统内部组件进行拆卸与维护。

    预置机箱防开启探头，以警示操作。

    GX620（USFF）采用特殊设计的picoBTX主板，其尺寸在三种BTX（picoBTX、microBTX和BTX）规格中最小，也不提供针对PCI-Express、PCI卡的扩展。与目前ATX结构相比，BTX在散热、降低噪音等方面都有着不俗表现，因此也逐渐受到众多PC厂商的广泛采用。

    热量分布图能更好的帮助我们了解BTX散热的特性，首先是发热量最高的CPU被移至主板前端，这样CPU散热器更接近机箱进风口，就更有效地接触外界空气，因此CPU周边区域的温度比ATX系统有大幅降低；CPU散热器又是整个系统中的主散热器，南北芯片组位置与CPU处于同一直线上，可以顺便分享循环气流，同时气体还可以分流到内存、显卡等周边设备，最后借助循环机制由机箱背部排出。我们看到，空气由前到后形成顺流，系统散热没有受到阻碍。

    CPU散热器以热管作为导热媒体，散热部分由数十片铜鳍叶组成，并且每个叶片都可以和空气完全接触，接触的面积越多，散热效果也就越显著；并且我们看到，CPU插座周边的回路器件上还装有鳞型散热片，以达到更稳定的工作状态。

    GX620（USFF）主机采用BTX架构，配合Dell HyperCool技术，可让系统在更低的温度下稳定运作，同时降低散热风扇所产生的噪音。

    在BTX散热通道的进风端、排风口分别安置了高效SUN Ace60风扇，配合系统加快气流循环。