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时尚宠儿 主流865平台准系统对比导购

    产品扩展性、散热措施对比

    浩鑫SB61G2 v3

    扩展性:5.25寸扩展槽1个, 3.5寸扩展槽2个,2条内存插槽,最大可以支持2GB内存,8X-AGP插槽1个,PCI插槽1个,2个IDE接口,2个SATA接口。

    散热措施:主板PMV处增添了四个空气流通孔,保证XPC内部温度与外部温度的平衡;重新设计过的信号线路,有效地利用了机箱内部有限的空间;改进了原有的散热系统,有效地增强了整机的散热效果。浩鑫的I.C.E热管技术,系统运行时带铜块的CPU散热片部分迅速将热量传导到热管上(余热通过CPU散热部分的鳍片散出)。热管将热量从底部传导到顶部风扇处,通过散热鳍片和风扇将热量带出系统。风扇在做此部分工作的同时,又可以将机箱内的热空气吹出。冷空气则从机箱的两侧和前底板等位置的通风孔进入,冷空气流动的同时带走发热元件的热量,而后又被风扇送出。另外,BIOS对CPU风扇进行了一系列的优化,CPU温度只要每超过BIOS内设的基准温度1℃,CPU风扇转速就会增加50 rpm,而不是以住要超过4~5℃,风扇大幅度地增加转速,这样既有效地控制了风扇的噪音、保证了散热效果,也合理地运用了系统资源。

    华硕 S-presso(S1-P111)

    扩展性:5.25寸扩展槽1个, 3.5寸扩展槽2个,2条内存插槽,最大可以支持2GB内存,8X-AGP插槽1个,PCI插槽1个,IDE接口,2个SATA接口。

    散热措施:S-presso在机身两旁均設有散热通风口,特制的处理器风扇可直接由通风口抽,帮助处理器散热的同时也使得空气对流有效的降低机箱内的温度,而且机箱后部还有两个向外抽风的风扇,会把机箱内的热风及时抽出去,也相应的降低了箱内温度。

    映泰iDEQ 200T

    扩展性:5.25寸扩展槽1个, 3.5寸扩展槽2个,2条内存插槽,最大可以支持2GB内存,8X-AGP插槽1个,PCI插槽1个,2个IDE接口,2个SATA接口。

    散热措施:映泰iDEQ 200T使用了一个相当强劲的散热器,其采用全铜工艺制造,也加入了热管设计。这样达到了很高的散热效能。配合高转速的风扇,达到非常好的的散热效能。风扇的风向是从前往后的,也很符合iDEQ的整体风道设计,侧面的散热孔采用特殊的Shark-gill开孔设计,能有效导引冷空气进入内部,使热空气迅速从后方散热孔排出,且具备隔音效果。在机箱后部的CPU位置放着一个散热小风扇,配合电源散热风扇打造整体的散热体系。4963RPM的暴力风扇,带有Smart温控,如果你接受不了它的噪音,可以激活Smart控制选项。

    奇世佳M1

    扩展性:5.25寸扩展槽3个, 3.5寸扩展槽2个,4条内存插槽,最大可以支持4GB内存,8X-AGP插槽1个,PCI插槽3个,2个IDE接口,2个SATA接口。
 
    散热措施:34(D)×29(W)×29(H)的体积使得其机箱内空间要比其它几款产品大很多,普通机箱可以使用的散热措施它完全可以应用,所以其散热能力是不用担心的。

    微星 MEGA 865

    扩展性:5.25寸扩展槽1个, 3.5寸扩展槽2个(只能使用一个,另一个已经被读卡器占据),两条内存插槽,最大可以支持2GB内存,8X-AGP插槽一个,PCI插槽一个,MINI-PCI插槽1个,2个IDE接口,1个SATA接口。

    散热措施:MEGA 865高度较低,为了保证设备的安置而设计了较长的箱体来换取足够的空间,侧板大量镂空用于解决高性能部件的散热需求。MEGA 865包含的散热器相当特别,它拥有超厚的纯铜底版和使用焊接方式连接的铜质鳍片,分量十足;一吸一排两只风扇与铝质外壳组成风道,能够在狭小空间内提供有效的散热能力。两只风扇分别为6010和5010规格,由台达(Delta)和建准(Sunon)生产,都是相当高速的型号,由主板的3pin电力输出提供变速功能。

    建基 EA65

    扩展性:5.25寸扩展槽1个, 3.5寸扩展槽2个(只能使用一个,另一个已经被读卡器占据),两条内存插槽,最大可以支持2GB内存,8X-AGP插槽一个,PCI插槽一个,2个IDE接口,2个SATA接口。

    散热措施:准系统内提供一个CPU散热风扇,其底部是采用纯铜设计的,背部竖起密密的铝质散热片,并搭配侧吹散热风扇。这样设计的好处是,由CPU风扇排出的热风可以直接从机箱侧壁的散热孔导出,而不会像普通风扇那样向下吹,导致热量始终在机箱内循环。风扇后部和机箱侧板还保持较大的空间,利于散热。同时风扇具有一种自控功能,它可以根据CPU的温度变化,来自动决定风扇的转速。

    点评:通过比较,浩鑫的SB61G2 v3和奇世佳的M1在散热方面要领先于其它选手,不同的是SB61G2 v3依靠的是专利的I.C.E热管技术和灵活的风扇转速控制,而M1依靠的却是其超大的内部空间。在扩展性方面,除了奇世佳的M1外其它几款产品都不相上下,只有M1凭借较大的空间、标准MICRO尺寸的主板可以承载更多的设备,也为其打造最强的MINI准系统提供了可能。

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