内部结构：

    精鼎S100的机箱采用了免工具拆卸设计，走线相当紧凑，模块式布局更可方便用户安装及维护。

    机箱体积小巧，势必会带来散热性差的弊端。为此，精鼎S100专门设计了类似BTX架构的散热系统。将内部发热量比较大的部件呈线型排列，借助机箱前部安装的两个大功率风扇的作用，把外部气流从网状进气口吸入，经过内部以冷却CPU、南北桥芯片组这些主要热源，再由机箱背部的散热风扇排出。这一设计，能够有效散发机箱内部热空气，从而降低系统内部温度，确保系统稳定运行。

    在系统静音方面，精鼎S100采用隔离式分区散热设计，是利用压风原理使内部气压大于外部，通过前进风道将空气抽进主机，以增大压强排出热量，使空气发生双向直流，从而避免了单向对流撞击引起的较大噪音，在提供良好的降温的同时，不会产生大的噪音。

    虽然精鼎S100已经集成显卡、声卡、网卡，具有较高的整合度，但为方便用户根据应用需求进一步扩展，还提供1个PCI插槽。

    由于机箱体积的限制不能安装全高PCI卡，而这块PCI插槽扩展卡则很好地解决了这一问题，它可支持全高PCI卡，使精鼎S100的扩展能力得到增强。

    考虑到用户办公应用层次的不同，以及机箱体积的限制，精鼎S100配备了笔记本COMBO驱动器。