散热结构：
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同时下压机身两侧的按键，S50的机箱即可轻松开启。
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ThinkCentre S50 Ultra small完美的全免工具机箱设计，上盖和安装支架采用对叠方式与机箱底盘连接，这不仅使机箱整体化，也让用户在开启时更加方便、从容。所有“用户可接触点”标识为蓝色，均可进行拆卸与维护。
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机箱体积小巧，势必会带来散热性差的弊端。为此，IBM专门设计了直线型散热系统。将内部发热量比较大的部件呈线型排列，借助机箱前后安装的两个风扇的作用，把外部气流从蜂巢状进气孔吸入，经过内部以冷却CPU、南北桥芯片组这些主要热源，再由机箱背部的散热风扇排出。这一设计，能够有效散发机箱内部热空气，从而降低系统内部温度，确保系统稳定运行。
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同时处理器和电源的分离冷却机制，也可使内部气流更通畅，有效减少了系统运行中产生的热量混流。
