内部设计：散热和声噪表现

    浩鑫 SB83G5 准系统秉承了Silent X technology一贯的设计，Silent X technology可以说是浩鑫公司内部研发的多项技术所集结而成的心血结晶，包括电源供应器、水冷式热导管散热模块以及智能型热流动力技术。“Silent X 是针对XPC所量身打造的优异散热超静音技术。这是浩鑫官方中对这款准系统的散热描述，我们大家都知道，对于准系统来说，散热是一个非常关键的设计环节，如果设计不当那么将会给系统带来很多问题，譬如机箱内的温度过高，导致无故死机重启，死机等现象发生，严重的可导致机箱内的逻辑原件由于温度过高而烧毁。所以说散热部分可以说是准系统设计的重中之重，下面让我们来看看这款浩鑫 SB83G5 准系统的散热部分是怎样设计的。

    在介绍这款产品的散热部分前，我们先对这款产品的外壳选料进行一下介绍，我们在前面已经提到了这款产品采用了最新的G5机壳，整个机型除了前面板之外，其他部位都采用了金属材质，当然这也是因为金属导热性非常好，能起到一定的散热作用。

    上图是这款浩鑫 SB83G5 准系统的处理器散热部分，浩鑫将其称为水冷式热导管散热模块，从整个散热的设计来看，这款产品采用了笔记本散热系统中常用的热导管设计，而且设计了高达4条热导管，能够充分的对处理器产生的热量进行传导，当然只有良好的散热才能够满足频率在3G以上的LGA775处理器的散热要求，这也是为什么INTEL在新的平台中竭力推广BTX架构的原因，处理采用热管进行散热外，我们认为这款产品的处理器上部的散热鳍片也能够充分的对处理器的热量进行吸收，由风扇对其进行排出。

    如果说您认为前面我们介绍的散热器是单单为处理器进行散热的那么就大错特错了，经过我们对产品的分析以及我们从浩鑫官方网站查询到的数据来看，这款产品的散热方面从设计的初衷就考虑到了对机身的整体进行散热，浩鑫官方将这种技术称之为智能型热流动力技术，简单的讲就是通过背部设计的散热风扇来带动机身内部与外部的风进行流动，通过冷风进入热风排出的循环来带走热量，这样设计的好处，不仅仅的能够对处理器进行散热，而且还能够对主板、硬盘、内存甚至光驱都进行散热，满足系统整体的散热要求。

    由于电源设计的非常小巧，也使得电源的散热的要求上相对较高，我们看到浩鑫 SB83G5 准系统是通过电源前端与后端同时设计散热风扇的方法进行对电源的散热的，原理与我们前面介绍的智能型热流动力技术一样，也是通过风向的流动进行散热的。

    北桥芯片的散热风扇。

    从整体的设计来看，浩鑫 SB83G5 准系统是将散热设计放在了首位进行设计的，而且我们还发现整个浩鑫 SB83G5 准系统内的风扇都采用了静音型风扇设计，这在整体的声噪表现上虽然不能够变得鸦雀无声，但也不会有过大的扰人吱吱声。