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酷睿六代6700k,水冷发烧平台装机指南

    8月5日晚,Intel正式发布了全新Skylake架构第六代酷睿处理器,首发上市的是两个桌面版型号,分别是酷睿i7-6700K以及酷睿i5-6600K,至于其他版本则要等到8月18日的Intel IDF大会上才能揭晓。

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     Intel酷睿i7-6700K以及酷睿i5-6600K的详细规格参数如下:

    酷睿i7-6700K:四核八线程,默认频率为4.0GHz,最大睿频可达4.2GHz,8MB三级缓存,DDR3/DDR4双内存控制器,最高可支持DDR3 1600Mhz或DDR4 2133MHz内存,集成Intel HD Graphics 530核芯显卡,LGA 1151接口。

    酷睿i5-6600K:四核四线程,默认频率为3.5GHz,最大睿频可达3.9GHz,6MB三级缓存,DDR3/DDR4双内存控制器,最高可支持DDR3 1600Mhz或DDR4 2133MHz内存,集成Intel HD Graphics 530核芯显卡,LGA 1151接口。

    桌面版的Skylake架构酷睿i3处理器应该仍是两个物理核心,具体信息需要等Intel在8月18日的IDF上才能公布,届时,IT之家也将为大家带来进一步的报道。

    第六代Skylake架构酷睿处理器属于英特尔“Tick-Tock”战略中的Tock一环,也就是工艺不变架构更新,插槽升级为Socket 1151,这也意味着,你必须升级到采用Intel最新的Z170或H170系列芯片组的主板。无锁版本的TDP功耗设计为91W,相比Haswell的95W有所降低。下面,IT之家就带领大家一起,首先对酷睿i7-6700K的性能进行一番对比实测。

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