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AMD展示计算和图形晶片技术方面的创新

  【IT168 资讯】8月26日,AMD 代号“ Carrizo ”的全新高性能 APU 和代号“ Fiji ”的全新 Radeon R9 Fury系列 GPU 在 Hot Chips 大会上正式展出!

  AMD 首席技术官 Mark Papermaster 表示,基于新一代 APU 和 GPU 技术,AMD 工程设计团队尽一切可能提升产品性能与能效,通过对 APU 采用创新设计,大大增加了芯片上的晶体管数量以提高性能,而且采用了先进的电源管理和基于硬件的异构系统架构部署。最新的 GPU 首家引进晶片堆栈和高带宽内存 HBM 等突破性技术,实现了每瓦性能的跨越式大幅提升。

  AMD 院士、工程设计师 Guhan Krishnan 在 24 日仔细向外界介绍了 Carrizo APU 的图形与多媒体能效,包括在多个设备平台上创造卓越性能的技术基础,比如续航时间、用户体验等方面。25 日,AMD 副总裁兼产品首席技术官 Joe Macri 还和外界分享了历时八年的产品开发历程。

  据悉,AMD 第六代 A 系列 APU Carrizo 在高清视频、图形处理方面的性能得到显著提升,通过使用真正的系统级芯片 SoC 设计,将 x86 核心的功耗减少 40%,可以实现 4K 游戏和虚拟现实领域的应用。最新优异的 Radeon Fury 系列 GPU 晶片堆栈技术和全新内存架构产品每瓦性能最高可达 AMD 上一代高端 GPU 的 1 . 5 倍!

  Fiji 系列 Radeon R9 Fury GPU 将大量内存引入到相同的 GPU 芯片封装,不增加功耗的同时显著提升可用内存带宽。与 SK Hynix 合作,GCN 架构可通过 4096 位接口提供 4G 高带宽内存,从而实现 512 Gb/s 显存带宽。在行业内首次采用高容量中介层、TSV 硅穿孔、Micro-Bumps 微凸点技术,封装中将新内存堆栈位置尽量靠近 GPU。高带宽内存 HBM 和中介层可提供比上一代 GDDR5 显存多 60% 的带宽,每瓦性能是 GDDR5 的 4 倍。与此同时能实现 8 . 6 TFLOPS 性能,比上一代 R9 290 系列提高了近 35%,由此带来最高 1 . 5 倍的每瓦性能提升!

  第六代 APU 拥有多达 12 个计算核心 ( 4 个 CPU + 8 个 GPU ),充分利用“ 挖掘机 ” CPU 核心和第三代 AMD GCN 图形架构,续航时间是上一代产品的两倍,游戏性能可达到竞品的 2 倍!另外在电源管理方面,首次应用自适应电压和频率调节、首次在笔记本电脑芯片上采用 HEVC / H . 265 解码器,首次采用基于色彩压缩技术和带宽节约技术等等。

  不少媒体指出,AMD 第六代 APU 在能效方面的创新非常让人吃惊,在现有表现优秀且成本已经优化的 28nm 工艺条件下,研发团队比较独特般地创造出了和提升制造工艺类似的产品节能效果!

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