【IT168 资讯】Maxwell 架构 GM200 核心之后的下一代产品 GP100 图形核心开始小规模曝光，代号 Pascal 架构的新显卡产品晶体管数是 Titan X 两倍多!
GTX Titan X 集成了 80 亿晶体管，Pascal 将达到 170 亿个!新一代 Pascal 架构的核心将由台积电制造，采用最新的 FinFET 16nm 工艺制程，具备输出较小电流的优点。除了 Pascal 架构，Nv 也将在新显卡上使用第二代高带宽 HBM 显存，容量高达 32G。第二代 HBM 显存每个 DRAM Die 容量达到 1G，速率提升到了 2Gbps，带宽 256GB/s，4Hi 堆栈容量可达 4G，8Hi 堆栈可达 8G。
GP100 核心有两个版本，一款是消费级旗舰 GTX 1080 ，一款为专业级，Quadro、Tesla 这类产品用上 32G 大显存，预计都会在 2016 年一季度正式发布。
评论：不用得瑟，AMD 明年的产品会和你们同步，甚至更强。
